松村産業株式会社
New Material Hi-Filler Series

チップグレード  (受注生産)

タルクを超微粉砕すると表面積の増加に比例して多量の空気を各微粒子間に連行します。
この連行空気は樹脂との混錬造粒時に空気層の内容積変化と名て押出機の加圧を吸収したり、又押出機の樹脂加圧方向と逆の方向(ホッパー方向)に動いたりして混練押出機の生産量が低下します。




チップグレードは、ハイ・フィラー#5000PJの超微粒子化時に連行された空気を脱気、圧縮,チップ化して混練押出機の生産性の改善を計ったグレードです。
副次的メリットとして発塵の低下、ハンドリング性の改善、等が上げられます。